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化学镀镍是一种通过化学反应在基体表面沉积镍合金镀层的表面处理技术，无需外接电源，仅依靠镀液中还原剂的化学还原作用使镍离子还原并沉积在基体表面，因此也被称为 “无电解镀镍”。其核心是自催化反应，即镀层一旦形成，会持续催化反应进行，直至镀液中有效成分耗尽。
化学镀镍的本质是氧化还原反应：镀液中的镍离子（Ni²⁺）在还原剂的作用下被还原为金属镍（Ni），并沉积在基体表面；同时还原剂被氧化（如次磷酸钠被氧化为磷酸根）。反应需在一定温度、pH 值下进行，且基体表面需具备催化活性（如金属基体或经活化的非金属基体）。
常用的还原剂是次磷酸钠（NaH₂PO₂），此时镀层会伴随磷（P）的共沉积，形成镍 - 磷（Ni-P）合金（磷含量通常 1-15%）；若使用肼或硼氢化钠作为还原剂，则可能形成镍 - 硼（Ni-B）合金。
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